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測量鍍層厚度在加工工業(yè)和表面工程質(zhì)檢中扮演著重要角色，其為產(chǎn)品達到卓越質(zhì)量標準必不可少。為追求國際化，我國出口商品和涉外項目對鍍層厚度提出了明確要求。隨著技術(shù)的不斷提升，特別是近年來微機技術(shù)的引入，X射線鍍層測厚儀向微型、智能、多功能、高精度、實用化的方向邁進。其測量分辨率已達0.1微米，精度可達1%，大幅提升了測量標準。該儀器適用范圍廣泛、量程寬、操作簡便且價廉，是工業(yè)和科研中最常用的測厚儀器。
一、鍍層測厚儀的工作原理是將X射線照射在樣品上，通過反射出來的第二次X射線強度來測量鍍層等金屬薄膜的厚度。由于其不接觸樣品且無損傷，照射的X射線也僅為45-75W，不會對樣品造成傷害。同時，測量可以在10秒至幾分鐘內(nèi)完成。
二、鍍層測厚儀的測量方法包括楔切法、光截法、電解法、厚度差測量法、稱重法、X射線熒光法、β射線反向散射法、電容法、磁性測量法和渦流測量法等。其中前五種為有損測量，復(fù)雜且測量速度較慢，多適用于抽樣檢查。X射線和β射線法為無接觸無損測量，適用范圍較小，X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層和合金鍍層，β射線法適合測量底材和鍍層原子序數(shù)大于3的鍍層。電容法僅用于薄導電體的絕緣覆層測厚。